banner
Дом / Блог / Ион
Блог

Ион

Apr 23, 2024Apr 23, 2024

Научные отчеты, том 13, Номер статьи: 6315 (2023) Цитировать эту статью

711 Доступов

Подробности о метриках

Нитрид титана представляет интерес для многих сверхпроводящих устройств, таких как нанопроволочные микроволновые резонаторы и детекторы фотонов. Таким образом, контроль роста тонких пленок TiN с желаемыми свойствами имеет большое значение. Целью этой работы является изучение эффектов ионно-лучевого распыления (IBAS), когда наблюдалось увеличение номинальной критической температуры и верхних критических полей, что соответствует предыдущим работам по нитриду ниобия (NbN). Мы выращиваем тонкие пленки нитрида титана как традиционным методом реактивного магнетронного распыления постоянного тока, так и методом IBAS, чтобы сравнить их критические температуры сверхпроводимости \(T_{c}\) в зависимости от толщины, поверхностного сопротивления и скорости потока азота. Мы проводим электрические и структурные характеристики с помощью электротранспорта и рентгеновских дифракционных измерений. По сравнению с традиционным методом реактивного распыления метод IBAS продемонстрировал увеличение номинальной критической температуры на 10% без заметного изменения структуры решетки. Кроме того, мы исследуем поведение сверхпроводимости \(T_c\) в сверхтонких пленках. Тенденции в пленках, выращенных при высоких концентрациях азота, соответствуют предсказаниям теории среднего поля в неупорядоченных пленках и показывают подавление сверхпроводимости \(T_c\) из-за геометрических эффектов, тогда как нитридные пленки, выращенные при низких концентрациях азота, сильно отклоняются от теоретических моделей.

TiN тщательно изучался на предмет его многочисленных полезных механических, электрических и оптических свойств. При изготовлении сверхпроводящих устройств, таких как нанопроволочные микроволновые резонаторы и детекторы фотонов, TiN служит важным материалом для фундаментальных структур в квантовых электрических схемах, таких как резонаторы, используемые для мультиплексирования больших массивов кубитов1. Было показано, что TiN соответствует критериям, необходимым для квантовых вычислений и обнаружения фотонов, таким как низкие радиочастотные потери как при высокой, так и при низкой мощности возбуждения, высокая кинетическая индуктивность и настраиваемая \(T_{c}\)1,2,3,4, 5,6,7,8. Кроме того, как сверхпроводящий нитрид, TiN обладает высокой сверхпроводимостью \(T_{c}\) по сравнению с элементарным Ti и Ti\(_{2}\)N для высокостехиометрических фаз. Это твердый, механически прочный и стабильный материал9,10,11,12. Состав осаждаемых соединений TiN\(_{x}\) можно варьировать, изменяя поток реактивного газообразного азота, присутствующего во время изготовления, причем изменение концентрации азота не только настраивает сверхпроводимость \(T_{c}\), но и изменяет кристаллическую структуру пленки и кинетическую индуктивность12,13.

При самых низких концентрациях азота первоначально образуется фаза \(\alpha \)-Ti, в которой азот внедрен межузельно. При небольшом увеличении содержания азота существует атомная доля азота, которая образует фазу Ti\(_{2}\)N, которая, как известно, подавляет \(T_{c}\) в соединениях Ti-N14. Далее, в режиме более высокого потока азота, TiN становится наиболее преобладающим и стабильным соединением15. Может образоваться смесь фаз TiN (111) и TiN (002). TiN (002) представляет собой ориентацию с более низкой поверхностной энергией и образует более эластичные зерна по сравнению с TiN (111), однако многие параметры осаждения могут способствовать предпочтительному росту любой ориентации, например, давление осаждения, смещение/температура подложки, поток ионов, и состав газа14,16,17. Выращивание TiN можно проводить с использованием различных методов физического осаждения из паровой фазы (PVD), включая распыление, испарение и молекулярно-лучевую эпитаксию (MBE).

MBE позволяет выращивать высокостехиометрические и упорядоченные многокомпонентные пленки, такие как TiN, при низких температурах в среде сверхвысокого вакуума18, в то время как использование реактивного распыления или испарения способствует созданию более поликристаллической и аморфной структуры решетки. Последние методы обеспечивают более быстрый рост и более высокую производительность за счет меньшего контроля над кристаллической структурой во время осаждения. Однако напыление и испарение по-прежнему позволяют выращивать пленки высокого качества с желаемыми характеристиками путем подбора параметров осаждения9.

10\) k\(\Omega \)cm) Si (100) wafers with a thin layer of native oxide inside a commercial ultra-high vacuum sputtering system from Angstrom Engineering22. Two separate growth techniques were utilized at room temperature. The first being conventional DC reactive magnetron sputtering and the second with the added bombardment of nitrogen ions from a diffusive ion-beam source, adapting the IBAS method. Before deposition, the chamber vacuum was pumped down to \(5 \times 10^{-9}\) Torr and the substrate surface was etched of water or organic contamination using a low energy argon ion beam. Moreover, the substrate was continuously rotated during deposition to assure uniform film growth. Samples were not heated or annealed during deposition and the temperature did not exceed 30 °C. Sputtering rates were determined by use of x-ray reflectometry and profilometer measurements on a masked twin sample./p>